O 形圈的失效會引發(fā)許多事故，而負責設計、 裝配和維護的人員不得不對這樣事故負責!

　　要使 O 形圈獲得最優(yōu)的使用壽命和可靠性，設計人員必須選擇正確的 O 形圈材料，而且要深入了解密封功能的各種因素。

 

　　安裝損傷

　　描述：密封件部分或全部呈現(xiàn)整齊傷口。

　　造成原因：溝槽等部件邊角鋒利，密封件尺寸不適。密封件硬度或彈性過低;密封件表面有污物。解決方法：清楚鋒利邊角;溝槽設計更加合理;選擇尺寸合適的密封件;選擇彈性更大硬度更高的密封件。

 

 

　　密封件卷曲

　　描述：密封件明顯呈現(xiàn)卷曲情況。

　　造成原因：安裝造成、運動速度太低，材料太硬或彈性太小，O

　　型圈表面處理不均勻，溝槽尺寸不均勻，溝槽表面粗糙，潤滑不足。

　　解決方法：正確安裝，選用高彈型材料，選擇可自潤滑的材料，適當的溝槽設計及表面光潔度，盡量使用支撐環(huán)。

 

 

　　過度壓縮

　　描述：密封件接觸表面呈平面變形，并可能伴隨裂紋。

　　造成原因：設計不合理：沒有考慮到材料由于熱量及化學介質引起的變形，或由于壓力過大引起。

　　解決方法：溝槽的設計應考慮到材料由于溫度及化學介質引起的變形。

 

 

　　擠出

　　描述：密封件有粗糙破爛的邊緣，一般通常在壓力低的一側。

　　造成原因：間隙過大;壓力過大;材料硬度或彈性太低;溝槽空間太小;間隙尺寸不規(guī)則;溝槽邊角過于鋒利;密封件尺寸不合適。

　　解決方法：降低間隙尺寸，選用更高度或彈性的材料，合理的溝槽設計。

 

 

　　永久壓縮變形

　　描述：密封件接觸表面呈現(xiàn)平面永久變形。

　　造成原因：壓力過大;溫度過高;材料沒有完成硫化處理;材料本身永久變形率過高;材料在化學介質中過度膨脹。

　　解決方法：選擇低變形率的材料;合適的溝槽設計;確認材料或介質相容。

 

 

　　化學腐蝕

　　描述：化學腐蝕可英氣密封件的各種缺陷，如發(fā)泡，破裂，小洞，或褪色等，有時化學腐蝕僅可通過儀器測量其物理性能而得知。

　　造成原因：材料或介質不符或溫度過高。

　　解決方法：選擇更加耐化學介質的材料。

 

 

　　熱腐蝕

　　描述：密封件的高溫接觸表面呈現(xiàn)徑向裂紋，另外有材料可能會變軟，或因溫度過高而使材料變得有光澤。

　　造成原因：材料不能承受高溫，或溫度超出預計溫度，或溫度變化過快過頻繁。

　　解決方法：選擇具有抗高溫性能的材料，如可能盡量降低密封面溫度。

 

 

　　安裝損傷

　　磨損

　　描述：密封件全部或部分密封區(qū)域產生磨損，可在密封表面找到材料磨損的顆粒。

　　造成原因：密封表面光潔度不夠，溫度過高，密封環(huán)境滲入靡損性強的污物，密封件產生相對運動，密封件表面處理不徹底。

　　解決方法：使用推薦的溝槽光潔度，使用可自我潤滑的材料，清除造成磨損的部件和環(huán)境。

 

 

　　壓力爆破

　　描述：密封件表面呈現(xiàn)氣泡，凹坑，疤痕;壓力很大時材料吸收介質內的氣體，當壓力突然減小時，材料所吸收的氣體快速逃出。造成密封表皮爆破。

　　造成原因：壓力變化太快，材料的硬度和彈性過低。

　　解決方法：選擇高硬度高彈性的材料，降低減壓的速度。

 

 

　　電腐蝕

　　描述：密封件褪色，同時有粉末狀物質殘留在表面，與介質無接觸一側有腐蝕痕跡。

　　造成原因：化學反應產生電解，濺蝕(離子對結構表面沖擊引起材料損耗)，灼熱，溝槽設計不合理。密封件材料與介質不相溶。

　　解決方法：選擇與介質相適合的材料，降低暴露區(qū)域，檢查溝槽設計。

 

 

　　氣體析出材料損失

　　描述：此缺陷通常較難檢測，密封件通常表現(xiàn)為截面尺寸減小。

　　造成原因：材料硫化處理不當，高真空密封要求，材料硬度過低，或使用了帶有增塑劑的材料。

　　解決方法：避免使用帶有增塑劑的材料，確認密封件經過正確的硫化處理以減低泄漏。

 

 

　　污染

　　描述：密封件截面有異物。

　　造成原因：生產過程受環(huán)境有污染，材料遭到腐蝕或產生反應，材料為非半導體行業(yè)等級的材料。

　　解決方法：注明生產及包裝要求的清潔度，加強密封件生產運輸使用過程的環(huán)境控制。